摘要: 研究了几种小红栲变性淀粉的糊特性、糊化特性和回生特性。结果表明,较之原淀粉(或微孔淀粉),交联淀粉(或交联微孔淀粉)糊的结构强度明显增强,其抗老化性、抗剪切性、抗酸性和冻融稳定性均有较大提高;小红栲原淀粉、微孔淀粉、交联淀粉和交联微孔淀粉的吸收热焓依次增高,而糊化温度依次增高的顺序则为微孔淀粉、原淀粉、交联微孔淀粉和交联淀粉;糊化后原淀粉、微孔淀粉、交联淀粉和交联微孔淀粉的回生难度依次增加,用Avrami方程能较好地模拟各种小红栲淀粉糊中回生晶体的生长行为。